- 产品描述
- 成功范例
- 应用范围
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- 商品名称: 双面(研磨)抛光机 DS280
- 抛光盘外径:: 230mm
- 游行轮数量:: 6个
- 最大加工尺寸:: Ø2 inch;厚度 21mm
- 抛光盘转速:: 0-250tr/min
- 齿轮转速:: 0-54tr/min
- 安装电源功率:: 0.8kw
- 电源电压:: 220V
- 设备规格:: W640*D380*H660
- 设备重量:: 150kg
小型台式高精、高速、高能双面研磨/抛光机
产品特色:
小型高精,高速,高能的双面研磨/抛光台式一体机,紧凑型桌面式精密加工设备,是一款具有颠覆性的研抛设备
可面向实验室:体积小巧,台式机型,占地很小,操作简单,实验室环境可直接摆放,无水,电,气以及废液排放的顾虑。
可面向生产性企业:灵活组合,可单机小试样研发,也可以多台并联做量产;也可搭配单面抛光机组成产线,一次性完成研磨‑抛光‑CMP以及修盘全流程。
触摸屏数控,转速、方向、时间、抛光液等工艺参数可编程存储,操作门槛低,工艺匹配度高,批量生产精密光学晶体、半导体基材加工,主打小尺寸工件高精度双面加工。
上下盘同时进行高速研磨抛光,确保加工产品的稳定性,均一性的同时,提高成品率,优化加工流程,降低加工成本,并且脱离专业技术人员的技术壁垒。
设备参数
关键词:- DS280
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MgF2 规格Ø38*th5 加工后平行度0.2~0.8S


KTP 规格8*8*th5 加工后PV:1/10λ


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可加工材料:
氟化物、硒化锌、硫化锌、铌酸锂、锗、硅、蓝宝石、各类激光晶体、陶瓷、红外材料、光学玻璃,半导体材料等软、硬、脆等材料。
主要应用于:
军工、航空航天、电子、半导体、激光导航、机械、医疗、光学、高端表业制造......